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Une résine époxy pour l’underfill de BGA

Rédigé par  vendredi, 30 mars 2018 13:25
Une résine époxy pour l’underfill de BGA Panacol

Panacol propose la résine Structuralit 8202 à faible viscosité qui comble aisément les espacements entre composants et circuits imprimés.

Panacol, distribué en France par Eleco EFD, propose une résine époxy noire à faible viscosité destinée à combler l’espacement entre le boîtier BGA (Ball Grid Array) et le circuit imprimé. Cette résine d’underfill est référencée Structuralit 8202.

Elle est caractérisée par un faible coefficient de dilatation et par une température de transition vitreuse élevée (Tg de 93°C). Ce qui facilite son passage en refusion.
Cette résine durcit à la chaleur. Il faut par exemple compter 10 minutes à 130°C.

 

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