Electroniques.biz

Une résine époxy pour l’underfill de BGA

Rédigé par  vendredi, 30 mars 2018 13:25
Une résine époxy pour l’underfill de BGA Panacol

Panacol propose la résine Structuralit 8202 à faible viscosité qui comble aisément les espacements entre composants et circuits imprimés.

Panacol, distribué en France par Eleco EFD, propose une résine époxy noire à faible viscosité destinée à combler l’espacement entre le boîtier BGA (Ball Grid Array) et le circuit imprimé. Cette résine d’underfill est référencée Structuralit 8202.

Elle est caractérisée par un faible coefficient de dilatation et par une température de transition vitreuse élevée (Tg de 93°C). Ce qui facilite son passage en refusion.
Cette résine durcit à la chaleur. Il faut par exemple compter 10 minutes à 130°C.

 

14 juillet 2019
12 juillet 2019
11 juillet 2019
10 juillet 2019

Composants
Antennes Cornets en Impression 3D Elliptika Propose une gamme d'antennes cornets en impression 3D de la bande S à la bande Ka permettant [...]
Pour communiquer sur vos produits,
alrouaud@newscoregie.fr - 01 75 60 28 61

Sondage express

Technologies émergentes
Parmi ces applications émergentes pour l'électronique, quelle est celle que vous estimez être la plus prometteuse pour l'électronique française ?
Pour toute question, merci de nous contacter
24/09/2019 - 26/09/2019
Measurement World
24/09/2019 - 26/09/2019
Forum de l’électronique
24/09/2019 - 26/09/2019
SAE AeroTech
29/09/2019 - 04/10/2019
European Microwave Week
02/10/2019 - 03/10/2019
Intelligent Building Systems (IBS)
02/10/2019 - 03/10/2019
Smart City + Smart Grid
11/10/2019 -
Sport Santé Bien-être