L’américain simplifie la communication entre les concepteurs chargés de la puce et ceux dévolus à l’encapsulation.

Cadence Design Systems présente une nouvelle solution d’interconnexion puce-boîtier basée sur la technologie OrbitIO de l’américain et permettant selon lui de réduire de 60% le temps de conception nécessaire à cette interconnexion. Elle s’insère dans les logiciels de conception SiP Layout et Encounter et facilite la communication entre les concepteurs chargés de la puce et ceux dévolus à l’encapsulation.