L’iPhone 6 a déjà été désossé

Le 23/09/2014 à 4:55 par Frédéric Rémond

L’iPhone 6 et l’iPhone 6 Plus partagent quasiment la même liste de composants, où l’on retrouve les fournisseurs typiques d’Apple, Qualcomm en tête.

Il n’aura pas fallu longtemps pour que le site iFixit, habitué à démonter toutes les nouveautés technologiques, s’attaque au dernier-né d’Apple. Au menu de l’iPhone 6, on retrouve pour le traitement numérique un processeur 64 bits à huit coeurs A8 maison accompagné de Dram LPDDR3 SK Hynix et de mémoire flash Nand SanDisk, le sempiternel codec audio Cirrus Logic (338S1201) et un circuit de gestion d’alimentation codéveloppé avec Dialog (338S1251-AZ).

Côté RF, Qualcomm s’avère toujours aussi présent avec le modem LTE MDM9625M, le circuit de suivi d’enveloppe QFE1000, les circuits d’émission-réception WTR1625L et WFR1620 ou encore le circuit de gestion d’alimentation PM8019. Skyworks et Avago se partagent les amplificateurs de puissance, tandis que RF Micro Devices place son module de commutation d’antenne RF5159.

Du côté des capteurs figurent le combo accéléromètre-gyroscope MP67B d’InvenSense épaulé par le LPC18B1UK de NXP, un microcontrôleur à coeur Cortex-M3, et le contrôleur d’écran tactile BCM5976 de Broadcom. Enfin, les interfaces sans fil sont assurées par un module Wi-Fi de Murata (339S0228) et par le module NFC 65V10 de NXP, dont la portée est renforcée par le circuit d’amplification NFC AS3923 d’ams.

A noter, enfin, que le grand frère de l’iPhone 6, baptisé iPhone 6 Plus, emploie exactement la même nomenclature de composants, exceptés la batterie un peu plus conséquente et un module caméra 8 MPixels employant une technique de stabilisation optique d’image déjà vue dans le Galaxy S5 de Samsung.

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