Xilinx livre ses premiers systèmes sur une puce en FinFET 16 nm

Le 01/10/2015 à 8:25 par Frédéric Rémond

L’américain est en avance sur son planning pour l’échantillonnage de ses premiers FPGA multicoeurs en technologie 16FF+.

En avance sur son planning prévisionnel, Xilinx vient de livrer ses premiers FPGA à processeur embarqué UlstraScale+ fabriqués dans la technologie FinFET 16nm 16FF+ du fondeur taiwanais TSMC. Ces circuits sont notamment destinés aux systèmes de vision embarqué, d’aide à la conduite et de communication. Ils intègrent des coeurs 64 bits Cortex-A53 et 32 bits Cortex-R5 ainsi qu’un moteur graphique Mali-400. Leur échantillonage général est prévu pour le premier trimestre 2016.

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