Infineon complète sa gamme de modules IGBT en boîtier de 62 mm

Le 20/03/2017 à 11:15 par Philippe Dumoulin

Les derniers modules IGBT 1200V/1700V de l’allemand répondent à la demande des applications exigeant une densité de puissance supérieure, sans contrepartie sur la taille du boîtier.

A destination des onduleurs solaires, des alimentations UPS et des systèmes de commande de moteur, Infineon lance des modules de 1200V et 1700V en boîtier de largeur 62mm avec semelle. Avec une surface de puce supérieure et un substrat DCB adapté, la société est parvenue à améliorer la densité de puissance, tout en conservant une taille de boîtier standard.

Les modules de 1200V sont caractérisés par un courant nominal de 600A (courant collecteur à une température de boîtier de 100°C). Pour les modèles de 1700V, le courant nominal est de 500A. Tous embarquent des puces en technologie IGBT4. Des versions demi-pont en configuration émetteur commun sont disponibles pour les topologies d’onduleurs à trois niveaux.

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