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Xilinx adapte ses UltraScale+ 16 nm aux contraintes mil/aéro

Rédigé par  lundi, 26 novembre 2018 11:02
Xilinx adapte ses UltraScale+ 16 nm aux contraintes mil/aéro

L'américain lance des versions en boîtiers durcis et à gamme de température étendue de ses circuits logiques programmables haut de gamme.

Les circuits logiques programmables UltraScale+ de Xilinx sont désormais disponibles en versions militaires, à destination de nombreuses applications liées à la défense et à l'aérospatial. Ces UltraScale+ XQ comprennent les MPSoC et RFSoC Zynq ainsi que les FPGA Kintex et Virtex. Ces composants sont fabriqués en technologie FinFET 16nm par le fondeur taïwanais TSMC. Ils sont disponibles en boîtiers durcis supportant des gammes de température allant de -55°C à 125°C et répondent aux standards MIL-STD-883 groupe D et MIL-PRF-38535. 

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