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Le SIC1182K de la famille " Scale-iDriver" de Power Integrations conviendra aux conceptions d'onduleurs dont la puissance est de plusieurs centaines de kilowatts.

Publié dans Semi-conducteurs

Les diodes haute tension C5D de l'américain sont destinées aux systèmes de charge des véhicules électriques, aux alimentations à découpage, aux onduleurs solaires et éoliens.

Publié dans Semi-conducteurs

La société complète ainsi son portefeuille de produits SiC, qui comprend déjà des diodes Schottky de 1200V et des Mosfet.

Publié dans Semi-conducteurs

Les nouveaux modules Mosfet 1200V de la famille CoolSiC de l'allemand ciblent essentiellement les marchés des alimentations UPS et du stockage de l'énergie.

Publié dans Semi-conducteurs

Une usine de fabrication en technologie 300 mm est en construction à Agrate, en Italie (près de Milan). Le bâtiment et les installations connexes doivent être achevés et prêts à accueillir certains équipements de R&D en 2020 pour un démarrage en volume à partir de 2021.

Publié dans Vie des entreprises

Cette newsletter hebdomadaire est la première de l'année 2019 et retrace les principales informations à retenir de la semaine écoulée. Celle-ci a été marquée par le lancement de la première plate-forme européenne d’intelligence artificielle pilotée par Thales. Le projet AI4EU (Artificial Intelligence for European Union) porté par la Commission Européenne, vient d'être lancé. Il est financé par un budget de 20 millions d’euros.

Autre information importante : le Premier ministre Edouard Philippe a annoncé une enveloppe de 620 millions d'euros visant à accélérer massivement le déploiement du très haut débit dans 17 territoires qui représentent au total plus d’un quart de la population française. Ces engagements contribuent à la généralisation du haut débit partout en France en 2020 et du très haut débit en 2022, portée par un investissement de quelque 3,3 milliards d'euros durant le quinquennat.

Au cours de la semaine passée, l'actualité a également été chargée dans le domaine de la défense : Florence Parly, ministre des Armées, s’est rendue à Palaiseau (Essonne) sur l’un des sites de l’Onera (Office national d’études et de recherches aérospatiales) pour annoncer un financement de 160 M€ pour les études et la recherche aérospatiales et la DGA a notifié 19 projets d'intelligence artificielle pour l’aviation de combat du futur.

A noter aussi la fourniture par Cree de tranches en carbure de silicium à STMicroelectronics pour un montant de 250 M$, la possible remise en cause par la Commission européenne du rapprochement entre Alstom et Siemens dans le domaine du ferroviaire, ainsi que le partenariat conclu entre NXP et Kalray  pour sécuriser et faibiliser les véhicules autonomes.

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Cree et STMicroelectronics annoncent un accord pluriannuel portant sur la fourniture de tranches en carbure de silicium qui a pour objectif d'accélérer le développement commercial du SiC dans les applications automobiles et industrielles.

Publié dans Vie des entreprises

Framatech organise un séminaire sur ce thème, les 5 et 6 février 2018, à Marseille.

Publié dans Vie des entreprises

La famille UF3C Fast de l'américain s'enrichit de cinq modèles de 650V et 1200V dont le boîtier TO-247 est doté d'une quatrième broche faisant office de connexion Kelvin au niveau de la source.

Publié dans Semi-conducteurs

Les Fet en boîtiers TO-247-3L de la série série UF3C Fast constituent une solution de remplacement aux IGBT et aux Mosfet en silicium ou en carbure de silicium

Publié dans Semi-conducteurs
28 janvier 2020
27 janvier 2020
26 janvier 2020
24 janvier 2020
23 janvier 2020

Embarqué
Adm21, nouveau SBC 3,.5” basé sur Intel Atom x7-E3950 Vecow , distribué par ADM21, vient de lancer le nouveau SBC ( single Board Computer ), EMBC-2000 [...]
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