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Cette carte, convenant aux modules de puissance de 1200V/1700V, fait appel à un chipset Hades de la société pour la commande de grille des Mosfet.

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La famille CIPOS Micro de l'allemand comprend quatre nouveaux IPM de 600V, qualifiés pour une utilisation dans les environnements à fort taux d'humidité.

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Dans un boîtier DIP, l'IPM CIPOS Maxi IM818 intègre notamment un ondulateur triphasé à base d'IGBT 1200 V, un circuit de commande de grille en SOI et une thermistance CTN.

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Les modules PoP de l'américain sont conçus pour alimenter au plus près les CPU, GPU et Asic utilisés dans les applications les plus gourmandes en énergie.

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Les derniers DCM de Vicor sont caractérisés par une large plage de tensions d'entrée. Ils sont susceptibes de fournir jusqu'à 240W, avec un rendement de 93%.

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La société propose désormais des modules 1200V EconoDUAL 3 incluant la résistance shunt de mesure du courant.

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Afin de limiter les pertes en régime de commutation, les modules 1200V flowPACK 1 et flowPACK 2 en configuration sixpack font appel à des puces IGBT4 rapides.

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Les derniers modules DCM de forte puissance de l'américain délivrent une tension régulée avec une précision de ±1%.
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Le dernier BCM de 700V en boîtier VIA de la société est crédité d'une densité de puissance de 700W par pouce cube.

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Les deux derniers modules, avec Mosfet et diodes Schottky en carbure de silicium, du japonais sont des modèles de 1200 V/400 A et 1200 V/600 A.

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