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Abréviations, expression inédite, évolution du vocabulaire, le lexique d'Electronique International vous explique l'électronique et son environnement !
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> tout le lexique |
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07/05/2008
Semiconducteurs
 La production de semiconducteurs sur tranches de 450mm est programmée pour 2012
Intel, Samsung Electronics et TSMC viennent d'annoncer qu'ils estiment nécessaire une collaboration à l'échelle de la profession pour favoriser le passage progressif de la fabrication des puces sur tr...
23/04/2008
Test électrique - Industrie
Seica complète son offre de testeurs à sondes mobiles verticaux
L'italien Seica, fournisseur de systèmes de test électronique pour la production, vient d'annoncer la disponibilité du dernier-né de sa fami...
25/03/2008
Test électrique - Industrie
Test in situ : Agilent Technologies ajoute une technique sans points de test
L'américain Agilent Technologies, premier fournisseur mondial d'instrumentation électronique, vient d'introduire une technologie d'extension...
20/02/2008
Semiconducteurs
Broadcom n’est pas pressé de passer au 45nm
Selon des propos rapportés par notre confrère ''Electronic Weekly'', Scott MacGregor, le CEO de Broadcom, n'aurait pas l'intention de passer à l...
23/01/2008
Test électrique – Automobile
Goepel Electronic étend sa gamme de modules de communication Most
L'allemand Goepel Electronic, fournisseur de solutions de test boundary scan, d'inspection optique et pour l'automobile, distribué en France...
21/11/2007
Test électrique - Industrie
Goepel Electronic lance le premier contrôleur boundary scan LXI
L'allemand Goepel Electronic, fournisseur de solutions de test boundary scan, d'inspection optique et pour l'automobile, distribué en France...
14/11/2007
Test électrique - Industrie
Teradyne lance le double testeur in situ TestStation Duo
A l'occasion du salon Productronica, qui se tient cette semaine à Munich (Allemagne), l'américain Teradyne, l'un des principaux fournisseurs...
12/11/2007
Circuits imprimés
Matériaux pour circuits imprimés: CCI Erurolam et Isloa resignent pour cinq ans
Isola et CCI Eurolam annoncent le renouvellement et l’extension de leur accord de distribution des matériaux pour circuits Isola sur le ma...
24/09/2007
Semiconducteurs
Première conférence internationale dédiée à la variabilité des procédés Cmos
Le National Microelectronics Institut (NMI), association professionnelle des industriels du semiconducteur au Royaume-Uni et en Irlande, org...
11/09/2007
Semiconducteurs
Record de minceur battu pour une tranche de silicium
Samsung Electro-Mechanics a développé ce qu’il considère comme le substrat de silicium le plus mince jamais réalisé dans le monde. D’une épa...
22/08/2007
Test électrique - Industrie
Test boundary scan : Agilent Technologies et Asset InterTech étendent leur partenariat
Les Américains Agilent Technologies, premier fournisseur mondial d'instrumentation électronique, et Asset InterTech, spécialisé dans les sol...
03/07/2007
Semiconducteurs
Une solution pour produire des Pram 4-16Gbits
La société américaine Ulvac vient d'annoncer le développement d'une technologie de formation de film GST requise dans la production de mémoi...
24/05/2007
Semiconducteurs
Accord Air Liquide-Aviza dans les process semiconducteurs sub-90 nm
Air Liquide vient d'étendre l'accord de coopération signé en 2005 avec le fabricant d'équipements pour la production de semiconducteurs Aviz...
10/05/2007
Assemblage
Une plate-forme de report de composants CMS avec 26 configurations !
Europlacer, filiale de Blakell, lancera sa plate-forme dernière-née « iineo » pour le report de composants CMS à l'occasion du salon Nepcon ...
27/03/2007
Assemblage
Le point sur la directive RoHS et la fiabilité des soudures sans plomb
La Plate-forme technologique (PFT) de Chartres, le Cresitt Industrie et Cap'Tronic organisent, le 29 mars, un séminaire gratuit intitulé...
15/03/2007
Assemblage
Sans-plomb : Elfnet publie une feuille de route européenne sur les interconnexions dans l'électronique
Le réseau européen Elfnet vient de publier sa feuille de route intitulée « The Future of European Electronics Interconnection ». Cette feu...
09/03/2007
Semiconducteurs
Photomasques : Toppan et IBM étendent leur coopération au 32 nm
Toppan Printing et IBM viennent d’annoncer une extension de leur accord de coopération portant sur le développement des masques photolithogr...
23/02/2007
Assemblage
Le NPL lance une étude sur le brasage sans plomb des boîtiers plastiques
L’entité britannique NPL (National Physical Laboratory) lance un projet d’étude sur la stabilité et la fiabilité des composants en boîtier p...
21/02/2007
Assemblage
L’iNEMI publiera l’édition 2007 de sa feuille de route le 5 mars
L'association d'origine américaine iNemi (International Electronics Manufacturing Initiative) dédiée à l'assemblage électronique, qui regrou...
02/02/2007
Test électrique - Industrie
Test boundary scan : XJTAG choisit Antycip comme distributeur en France
Le fournisseur britannique XJTAG, spécialisé dans les solutions matérielles et logicielles pour le test boundary scan, vient d'étendre son r...
18/01/2007
Semiconducteurs
Tout sur les masques et la lithographie du 22 au 25 janvier 2007 à Grenoble
06/12/2006
Semiconducteurs
ASML et Tokyo Electron coopèrent dans la lithographie 45 nm
Le Japonais Tokyo Electron Limited (TEL) et le Néerlandais ASML viennent d’annoncer un projet de coopération dans le domaine des outils de l...
06/12/2006
Semiconducteurs
Les méthodes d’inspection se mettent en place pour les structures de 45 et 32 nm
A l’occasion de la manifestation Semicon Japon, KLA-Tencor et Applied Materials vont tous deux dévoiler de nouveaux systèmes de mesure et d’...
29/11/2006
Semiconducteurs
Un institut allemand de R&D a mis au point une technique pour réaliser des puces amincies à 20 µm
L'institut de microélectronique de Stuttgart (IMS) dévoilera à l'occasion des conférences IEDM, qui se tiendront à San Francisco du 11 au 13...
28/11/2006
Semiconducteurs
Mems : ST démarre la production sur tranches de 200 mm
STMicroelectronics vient de lancer la production de microsystèmes sur tranches de 200mm dans son usine d'Agrate près de Milan. Le fabricant...
24/11/2006
Inspection
Metronelec reste le distributeur exclusif de Dage sur l'Hexagone
La société Metronelec distribue désormais les équipements d'inspection et de test à rayons X du Britannique Dage Holdings sur l'Hexagone. Le rachat de...
23/11/2006
Circuits imprimés
Un séminaire sur le perçage de circuits imprimés chez Schmoll en Allemagne
La société allemande Schmoll Maschinen, spécialisée dans les équipements de perçage de circuits imprimés, organise les 28 et 29 novembre pro...
13/10/2006
Test électrique
Partenariat entre les Français Aster Ingénierie et Temento Systems
Les Français Aster Ingénierie, spécialisé dans les solutions de test boundary scan, et Temento Systems, fournisseur de logiciels pour le déb...
12/10/2006
Semiconducteurs
Création d’un consortium international dédié à la technologie Thru-Silicon-Via
Des fabricants d’équipements de production de semiconducteurs, des fournisseurs de matériaux et des chercheurs viennent de créer, à Salzbou...
30/05/2006
Assemblage
Naissance du concept « system in board »
Affluence et beaucoup de nouveautés ce matin à l'ouverture du salon SMT/Hybrid/Packaging à Nuremberg. Ce salon marque en particulier la nais...
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