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NOUVEAU PRODUIT

INTERVIEW EXCLUSIVE

Pierre-Jean Albrieux, président du GFIE et de l'Iftec : ''L’enseignement des règles de fabrication est devenu urgent''

Hier, la fabrication pouvait rattraper certaines erreurs de conception. Aujourd’hui, la miniaturisation et le passage au sans-plomb ont tellement diminué les possibilités d’intervention en production qu’il n’y a plus de droit à l’erreur en amont de celle-ci. D’où l’importance pour tous de connaître les règles de base régissant la fabrication. Pierre-Jean Albrieux, président du GFIE, fait le point sur ce problème.

AGENDA

TECHNOLOGIE

PASSIFS - Résistances - 16/3/2010

Vishay lance des résistances de haute précision pour la métrologie

Selon l'américain, la série Z203, destinée aux applications de métrologie, pousse la précision et la stabilité des résistances à un niveau encore jamais atteint.
ACTIFS - Circuits numériques - 16/3/2010

ARM lance un nouveau coeur à l'assaut des cartes à puce

Le britannique applique les recettes du Cortex-M0 aux applications de cartes à puce à fort volume.
ACTIFS - Circuits analogiques - mixtes - 16/3/2010

Linear Technology lance une série de quadruples CNA avec référence interne de précision

Les LTC2654 de Linear Technology, de résolution 12 bits ou 16 bits, intègrent une référence de tension dont la dérive en température est de 10 ppm/°C max.
CAO - Système - 16/3/2010

L'OSCI annonce l'AMS 1.0 pour la description au niveau système des signaux analogiques et mixtes d'un SoC,

Initiés en janvier 2009, les travaux de l'OSCI concernant la définition du langage SystemC AMS ont abouti à la publication du standard AMS 1.0, extension du langage SystemC pour la modélisation au niveau système de circuits mixtes et analogiques.
AFFICHEURS - Écrans plats - 15/3/2010

EDT décline ses LCD-TFT petits et moyens formats avec une interface unifiée

Le fabricant taiwanais complète sa gamme de LCD-TFT industriels de 3,5 à 7 pouces avec des modèles possédant tous la même interface 40 points.
ACTIFS - Discrets - Actifs, Semiconducteurs 15/3/2010

Les Mosfet de Fairchild font profil bas

Les derniers Mosfet PowerTrench de Fairchild Semiconductor sont encapsulés dans des boîtiers dont l’épaisseur est de 0,65 mm ou 0,4 mm seulement.
PRODUCTION - Assemblage - 15/3/2010

Un étiquetage de cartes intégrable aux équipements d’assemblage Essemtec

Le fabricant suisse propose un feeder d’étiquettes d’identification, étiquettes qui sont ensuite assemblées sur les cartes électroniques, de la même façon que des composants.
ACTIFS - Circuits numériques - 15/3/2010

ST développe une flash 55 nm pour ses microcontrôleurs automobiles

Ces composants seront fabriqués à Crolles à partir de l'an prochain.
ÉNERGIE - Alimentations - Actifs, Energie 12/3/2010

Power Integrations réduit la consommation en mode veille des alimentations flyback

Intégrant un Mosfet haute tension et un contrôleur d’alimentation, les circuits TOPSwitch-JX de Power Integrations facilitent la mise en conformité des appareils aux normes et réglementations en matière de consommation d’énergie en mode veille.
RF/HYPER - Discrets - Militaire et Aérospatial - rf/hyper, Semiconducteurs 12/3/2010

A 450 MHz, le transistor en carbure de silicium délivre 1500 W en mode pulsé

Destiné aux applications radars dans la bande UHF, le dernier transistor SiC de Microsemi délivre 500 W de plus que le modèle phare de la gamme actuelle du californien.
PRODUCTION - Automatisation - 12/3/2010

Une plate-forme de communication ouverte pour la production CMS

Siemens Electronics Assembly System présente la dernière version de l’OIB Siplace dont les données sont mises à disposition des fabricants d’équipements et des éditeurs logiciels concernés par la production CMS.
ARCHITECTURES - Audio/vidéo - 12/3/2010

La norme HDMI élargit ses aptitudes à la 3D

Le consortium HDMI vient de publier la version HDMI 1.4a des spécifications de ce standard d'interface numérique, apportant le support de formats utilisés dans les applications 3D.
CAO - Circuits - 11/3/2010

Synopsys et l'Imec vont collaborer sur la conception des circuits intégrés 3D

Afin d'accélérer le design des circuits 3D intégrant la technologie des TSV, Synopsys et l'Imec viennent de signer un accord de coopération.
CAPTEURS - Mouvements - Positions - 11/3/2010

Précision en hausse pour les circuits de traitement de signaux capteurs

ZMDI lance un processeur de mise en forme pour capteurs différentiels à très faible niveau de sortie.
CAPTEURS - Mouvements - Positions - 11/3/2010

Les capteurs optiques commandés par le doigt ont leurs circuits

ST lance un capteur à électronique intégrée simplifiant la conception de systèmes de navigation alliant compacité et précision.