ACCUEIL
Après un certain retard au décollage, dont la bataille politique avec les partisans du camp 3G est l’une des causes, le WiMAX prend doucement son envol. Adlane Fellah, fondateur de la société d’analyse Maravedis, estime qu’environ 10 millions de puces WiMAX seront livrées cette année.
TECHNOLOGIE
CAO - Cartes - 15/6/2010
L’outil gratuit de création de cartes électroniques Eagle se dote de l’interface DesignLink
Eagle version 5.10.0 permet d’évaluer le montant d’une nomenclature et d’obtenir des informations sur la disponibilité des composants requis. Elle est accessible sur le site element14 créé par Farnell pour les concepteurs de produits électroniques.
CAO - Système - Interfaces 30/3/2010
Mentor Graphics et The MathWorks collaborent autour de la DO 254
Norme relativement jeune, la DO 254, qui traite de l'assurance qualité des procédures de conception de systèmes électroniques pour l'avionique, manque d'un flot complet opérationnel. Mentor Graphics et The MathWorks ont décidé de collaborer afin de combler ce manque.
CAO - Salons - 18/3/2010
Succés pour la manifesation Date 2010 à Dresde
L'édition 2010 de la manifestation Date qui s'est tenue à Dresde du 8 au 11 mars, s'est soldée par une bonne affluence, tant aux conférences que sur la zone d'exposition.
CAO - Système - 16/3/2010
L'OSCI annonce l'AMS 1.0 pour la description au niveau système des signaux analogiques et mixtes d'un SoC,
Initiés en janvier 2009, les travaux de l'OSCI concernant la définition du langage SystemC AMS ont abouti à la publication du standard AMS 1.0, extension du langage SystemC pour la modélisation au niveau système de circuits mixtes et analogiques.
CAO - Circuits - 11/3/2010
Synopsys et l'Imec vont collaborer sur la conception des circuits intégrés 3D
Afin d'accélérer le design des circuits 3D intégrant la technologie des TSV, Synopsys et l'Imec viennent de signer un accord de coopération.
CAO - Système - Développement 26/2/2010
L'open Virtual Platform annonce des modèles de haut niveau du processeur Mips
L'initiative OVP (Open Virtual Platform), qui vise à promouvoir l'adoption de plateformes virtuelles pour développer des circuits, annonce deux modèles de processeurs multicoeurs du fabricant Mips Technologies.
CAO - Circuits - 02/2/2010
Cadence s'attaque au design des très gros circuits intégrés
Pour la conception de SoC au delà de 100 millions de portes, en technologies 32 et 28 nm, Cadence propose dans son environnement Encounter 9.1 des capacités d'analyse et d'exploration adaptées.
CAO - Système - Développement 01/2/2010
CoFluent génère des modèles SystemC pour la plateforme de vérification Questa de Mentor
La plateforme de vérification fonctionnelle Questa de Mentor Graphics est compatible avec les modèles en SystemC délivrés par l'outil de modélisation et de simulation au niveau système CoFluent Studio du français CoFluent.
CAO - Système - Développement 21/1/2010
L'USB SuperSpeed 3.0 possède son modèle au niveau TLM 2.0
Pour son bloc d'IP USB SuperSpeed 3.0, Synopsys met à disposition des développeurs un des premiers modèles au niveau système de cette interface, conforme aux spécifications TLM 2.0 de l'OSCI.
CAO - Système - 14/12/2009
Vers le développement simultané de la puce, du boîtier et de la carte
Tel est l’objectif du projet allemand CoSiP emmené par Infineon.
CAO - Cartes - 02/11/2009
Cadence dope son offre pour les circuits imprimés HDI
La dernière version d’Allegro PCB et OrCAD augmente la productivité et les performances, tout en réduisant les cycles de conception.
CAO - Cartes - Circuits imprimés 27/10/2009
Zuken lance la version 12 de son logiciel phare de conception de cartes
Cette version du logiciel de placement-routage des circuits imprimés met l'accent sur l'édition.
CAO - Circuits - FPGA 20/10/2009