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Terme Définition
Ball Bonding

Technologie filaire permettant de relier électriquement les plots d’une puce aux plots de son substrat de report. Cette technologie consiste à, premièrement, créer une boule sur le plot de la puce, deuxièmement, dérouler un fil à partir de cette boule jusqu’au plot du substrat, troisièmement écraser le fil sur ce plot.

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