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Ce programme a pour objectif la mise au point d’un nouveau procédé de transfert de couches et l’intégration de celui-ci au sein de l’encapsulation multi-puces au niveau de la tranche de silicium.

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Organisé par NCAP China et Yole, cet évènement se tiendra les 20 et 21 juin prochains à Wuxi (Chine). Il traitera notamment de FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging).

Publié dans Vie de la profession

Amkor, numéro 1 mondial de l’encapsulation, est le premier adhérent à l’Alliance OSAT (OutSourced Assembly and Test) lancée par Mentor.

Publié dans Vie des entreprises

ASE investit 60 millions de dollars dans Deca pour avoir le droit d’utiliser la technologie FOWLP mise au point par ce dernier. Et ASE vient de signer un accord avec Invensas, filiale de Tessera, qui lui octroie le droit de se servir de la technologie BVA d’Invensas.

Publié dans Vie des entreprises
29 mai 2020
28 mai 2020
27 mai 2020
26 mai 2020
25 mai 2020
24 mai 2020
20 mai 2020

Test et mesure
Banc de mesure de prototypes d    Le banc de mesure d’antenne Ellipitka modèle MES01_0000_1800 permet la caractérisation rapide [...]
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