Règles pour concevoir le stack-up d’un circuit imprimé avec impédance

Le 26/02/2024 à 12:19 par La rédaction

Stack-up & impédance 

Il arrive souvent qu’un fabricant de circuits imprimés ne soit pas en mesure de reproduire l’empilage (ou stack-up) théorique réalisé par un concepteur. Cela peut provenir du choix des matériaux, des épaisseurs de cuivre, des tolérances d’épaisseur trop strictes ou encore d’un déséquilibre entre les couches. Or, dans un circuit imprimé, le contrôle d’impédance est intrinsèquement lié au stack-up.

Qu’est-ce-que le contrôle d’impédance ?

Contrôler l’impédance signifie contrôler la performance ou la vitesse d’un signal le long d’une piste. Elle est liée à la résistance, à la capacité et à la conductance de la piste en question. L’impédance est également mesurée en Ohms. Elle est différente de la résistance qui est parcourue par un courant continu. L’impédance est une caractéristique de courant alternatif, ce qui signifie qu’elle est liée à la fréquence. 

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Pour vous aider à concevoir votre circuit imprimé, nous avons compilé quelques exemples d’empilages standards ainsi que les règles de conception primordiales pour maîtriser au mieux le contrôle d’impédance.

 

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jeudi 28 mars 2024 

 

Auteur : NCAB Group
Langue : Anglais