Les circuits intégrés 3D avec vias traversants sur silicium (TSV–Through-Silicon Vias) offrent aux entreprises du secteur microélectronique de nouveaux avantages en matière de rendement, de consommation d’énergie, de performances et de compacité. Cependant, il reste encore fort à faire pour que les circuits intégrés 3D soient adoptés dans les applications courantes. A lors que les…
La lecture de cet article est réservée aux abonnés.
Connectez-vous ou abonnez-vous pour y accéder.