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Un système de bonding permanent très automatisé
Suss MicroTec commercialise le XBS200, un système dédié à la réalisation de liaisons entre wafers dans le cadre de la fabrication d’empilements 3D de composants. Cet équipement est doté de la technologie d’alignement ISA mise au point par la société. = Le XBS200 est destiné à la réalisation de liaisons (bonding) entre wafers pour des…
