Electroniques.biz
Divers > ElectroniqueS n°33

Outils De Conception Pour Smartphone

Rédigé par  samedi, 01 décembre 2012 00:00
Outils De Conception Pour Smartphone

cette nouvelle suite d'outils de conception est dotée de fonctionnalités spécifiques permettant de prendre en charge les contraintes liées aux appareils électroniques de très faible épaisseur.

• support des cavités ouvertes pour la mise en place des puces

• nouvel environnement dédié pour le wirebonding

• Fonctionnalités dédiées aux WLcsp (wafer level chip scale package)

• solution industrielle complète pour la mise en boîtier de circuits intégrés

Réf. Edit. Rens. allegro package designer et sip 16.6 Cadence www.cadence.com

27 janvier 2020
26 janvier 2020
24 janvier 2020
23 janvier 2020

Embarqué
Adm21: système  GPU + COM Express de type 7 ConnectTech Connect Tech annonce la sortie de son nouveau système embarqué GPU Type 7 + COM Express. Ce système [...]
Pour communiquer sur vos produits,
al.rouaud@electroniques.biz - 01.53.90.17.15
Pour toute question, merci de nous contacter
29/01/2020 - 31/01/2020
ERTS 2020
05/02/2020 - 06/02/2020
European Advanced Technology Worshop on Micropackaging and Thermal Management
11/02/2020 - 14/02/2020
Integrated Systems Europe (ISE)
11/02/2020 - 16/02/2020
Singapore Airshow
11/02/2020 - 13/02/2020
Forum de l’électronique / Sepem Industries Grenoble
24/02/2020 - 27/02/2020
MWC Barcelona 2020
25/02/2020 - 27/02/2020
Embedded World
12/03/2020 - 14/03/2020
ExpoDental
17/03/2020 - 18/03/2020
Naidex 2020