L’américain exploite les surfaces latérales de ses substrats couches minces.

Vishay a fait évoluer les capacités de gravure pour ses substrats couches minces, améliorant la flexibilité et la densité offertes aux équipements télécoms, médicaux, militaires et aéronautiques. Ces substrats SDWP permettent de relier des puces (die attach) et de faire de la liaison filaire (wire bonding) via les surfaces latérales, avec à la clé des inductances inférieures et donc un meilleur fonctionnement en hautes fréquences. Les possibilités d’intégration d’éléments optiques ont également été améliorées.