Intrinsiq Materials et NovaCentrix ont coopéré à la mise au point et à la fabrication de ces nouveaux matériaux que ne pourraient produire les techniques traditionnelles. Ils sont destinés à la création de pistes pour circuits HDI (High Density Interconnects).

Intrinsiq Materials et NovaCentrix annoncent la mise au point de nouveaux polyimides revêtus de cuivre, ultra-fins et fabriqués sans pulvérisation et sans adhésifs.

Le nouveau matériau est obtenu par immersion du polyimide dans une encre conductrice à base de cuivre, encre fortement adhésive, puis par durcissement via application des outils PulseForge de NovaCentrix (frittage laser).

La couche de cuivre obtenue présente une épaisseur inférieure au micron. Le profil obtenu facilite aussi l’utilisation à hautes fréquences. L’encre utilisée (CI-UTF) est issue d’une formulation Intrinsiq Materials.