Electroniques.biz

Une pâte à braser basse température pour réduire le risque de warpage

Rédigé par  mardi, 19 juin 2018 07:46
Une pâte à braser basse température pour réduire le risque de warpage Shenmao

C’est la PQ10 de Shenmao à température de fusion de 138°C.

Shenmao propose la pâte à braser basse température PQ10 à base d’alliage Sn42Bi58 présentant une température de fusion de 138°C.

Par rapport aux pâtes à braser à base d’alliages SnAgCu, la PQ10 est caractérisée par un moindre pic de température de refusion, une moindre consommation énergétique (pic de température moindre et plus faible durée de refusion) et par une minimisation du risque de gondolement (warpage) de la carte électronique.

 

24 juillet 2019

Composants
Diodes Laser Continues Nos diodes laser CW offrent modularité sur une large plage spectrale. Disponibles de 405 nm à 1610 [...]
Pour communiquer sur vos produits,
alrouaud@newscoregie.fr - 01 75 60 28 61

Sondage express

Technologies émergentes
Parmi ces applications émergentes pour l'électronique, quelle est celle que vous estimez être la plus prometteuse pour l'électronique française ?
Pour toute question, merci de nous contacter
24/09/2019 - 26/09/2019
Measurement World
24/09/2019 - 26/09/2019
Forum de l’électronique
24/09/2019 - 26/09/2019
SAE AeroTech
29/09/2019 - 04/10/2019
European Microwave Week
02/10/2019 - 03/10/2019
Intelligent Building Systems (IBS)
02/10/2019 - 03/10/2019
Smart City + Smart Grid
11/10/2019 -
Sport Santé Bien-être