Electroniques.biz

Synopsys simplifie la conception de modules multipuces 2,5D et 3D

Rédigé par  mardi, 05 mai 2020 08:26
Synopsys simplifie la conception de modules multipuces 2,5D et 3D

Baptisée 3DIC, la dernière plateforme de conception de l'américain est dédiée au développement et à l'analyse des boîtiers multipuces haut de gamme. 

La plateforme de compilation 3DIC développée par Synopsys entend simplifier et accélérer la conception de systèmes multipuces 2,5D et 3D encapsulés dans un boîtier miniature. 3DIC prend en charge toutes les étapes (planification, conception, implémentation, analyse...) dans une interface conviviale incluant la visualisation à 360°. Synopsys y a intégré les algorithmes d'analyse RedHawk d'Ansys, qui surveillent les données relatives à l'intégrité des signaux, à la dissipation thermique et à la consommation d'énergie. 

27 novembre 2020
26 novembre 2020
25 novembre 2020
24 novembre 2020

Composants
ZOOM SUR LE MODULE UBLOX ZED F9P ! Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]
Pour communiquer sur vos produits,
n.heurlin@electroniques.biz - 02.98.27.79.99
Pour toute question, merci de nous contacter
01/12/2020 - 03/12/2020
Aeromart
10/01/2021 - 15/01/2021
European Microwave Week